Półprzewodnik
Fizycznie spienione arkusze TPU zostały zaprojektowane z myślą o procesach CMP w przemyśle półprzewodnikowym, o drobnej jednolitej strukturze komórkowej i konfigurowalnych właściwościach kompresyjnych, idealnych jako podkładki lub warstwy amortyzujące pod podkładkami polerskimi.